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—與百余家生態(tài)伙伴聯合呈現驍龍數字底盤技術創(chuàng)新和合作成果—
5月25-26日,2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行。峰會首次全景式呈現驍龍數字底盤帶來的最新技術成果,匯聚產業(yè)力量共繪智能網聯汽車發(fā)展新藍圖。
此次峰會共吸引超過120家產業(yè)鏈上下游廠商和1300多名生態(tài)伙伴及專業(yè)觀眾參與。高通汽車業(yè)務團隊分享了驍龍數字底盤的最新動態(tài),來自蔚來、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創(chuàng)達、德賽西威、博泰車聯網、移遠通信和美格智能的重磅嘉賓登臺分享,同時,來自智己、零跑、合眾新能源和鎂佳科技的高管在圓桌環(huán)節(jié)共話如何推進汽車產業(yè)變革和用戶體驗升級。此外,驍龍數字底盤概念車首次在國內亮相,60多項創(chuàng)新方案及應用展示從多維度勾勒汽車未來創(chuàng)新之路。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸致辭
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