聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺 終端預計2022年第三季度上市

6月22日消息，今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺，天璣9000+承襲了天璣9000的技術優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現。

天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3個ArmCortex-A710大核和4個ArmCortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和ArmMali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯博士表示：“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破，將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網絡連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員，滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內存，內置8MBCPU三級緩存和6MB系統(tǒng)緩存。此外，它集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，為萬千應用提供高能效AI算力。

據悉，采用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的智能手機預計將于2022年第三季度上市。

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